一、回流焊簡介
回流焊接是SMT貼片工藝中重要的一環,焊接的效果不僅關系著日常的生產,也關系著產品的質量和可靠性。在電子產品制造業中,大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行加熱焊接,凷主流的回流焊的結構可將其分為3類:遠紅外、全熱風、沖氮回流焊。回流焊設備又稱回焊爐、回流焊或再流焊爐,

1.遠紅外回流焊

20世紀80年代使用的遠紅外回流焊是通過發熱管輻射紅外線熱源傳導至PCB板上，具有加熱快、節能、運行平穩等特點,但是隨著國內SMT工藝的不斷發展，越來越復雜的印制線路板及各種元器件的材質、大小、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差大，所以紅外加熱回流焊因無法滿足各類產品的要求而退出歷史舞臺。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于熱源被阻擋加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風回流焊
全熱風回流焊目前行業內最推崇的一款，是近代行業內較先進的一種加熱方式，通過耐熱高速馬達和風輪以及加速器造成加熱腔體的壓力增強，同時配合鎳鉻發熱絲加熱形成熱流，通過出風風嘴以及特殊循環結構來迫使氣流循環,從而實現被焊產品加熱的焊接方法。該類設備在20世紀90年代開始興起，不斷的更新換代。在此種加熱方式下,PCB和元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和“陰影效應”。故目前應用較廣在全熱風回流焊設備中,加熱腔體的密閉性和對流速度至關重要。如若廠家的密封性和循環結構不合理，會導致同一溫區的各區域風速不均勻和溫度不一,如若氣流過強,這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位，所以選擇好的廠家比較重要。

3.氮氣保護回流焊

這類回流焊是在熱風回流焊的基礎上加上氮氣保護系統使爐內焊接時減少氧化,是目前較為理想的加熱方式。可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的50-500PPM低氧殘余量，這類設備充分利用了氮氣氧化的特點，氮氣的極度穩定性可以對被氧化的區域形成一個保護圈，可以防止被氧化，焊接效果很理想,同時有效克服了焊接產品的焊點氧化，但是此類產品的造價會高上很多，后續的氮氣供應也是較大的一筆開支，所有比較適合高端產品的焊接工藝要求。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化,提高焊接潤濕能力,對未貼正的組件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。

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