波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。回流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。

　　工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

　　讓我們以蕞簡單的了解方式來說明

　　波峰焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說，波峰焊分為有鉛波峰焊，無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結構來說，一臺波峰焊分為噴霧，預熱，錫爐，冷卻四部分。

　　回流焊：通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實現表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術）中一個步驟。

　　差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！