在生產過程中，由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等因素，回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。

1．橋連

嚴重影響電路板的功能，有時會因短路而燒壞電路板或儀器。造成橋梁連接缺陷的主要原因如下。

(1)溫度上升過快。再次焊接時，如果溫度上升速度過快，焊膏中的助焊膏溶劑會揮發(fā)，導致溶劑燃燒飛濺，焊料顆粒飛濺，產生橋接。解決方法是設置適當?shù)暮附訙囟惹€。

(2)焊膏太多。模板的厚度和開口尺寸會導致焊膏過多，焊接后不可避免地會產生橋接。解決方法是選擇較薄的模板，縮小模板的開口尺寸。

(3)模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印刷的焊膏也容易塌陷，造成橋接。解決方法是使用激光切割模板。

(4)貼片偏移或貼片壓力過大，導致印刷的焊膏坍塌，導致橋梁連接。解決辦法是減少貼片偏差，適當降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏粘度較低，印刷后容易塌陷，再流焊后必然會產生橋接。其解決辦法是選擇粘度較高的焊膏。

(6)電路板走線設計與焊盤之間的間距不規(guī)范，焊盤之間的間距過窄，造成橋接。其解決辦法是改進電路原理。

(7)焊膏印刷移位也會導致橋連。其解決辦法是提高焊膏印刷的對接精度。

(8)刮板壓力過大，導致印刷的焊膏坍塌，導致橋接。解決辦法是降低刮板壓力。

2．立碑

立碑，又稱吊橋和曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個焊接端的表面裝配元件經過再流焊后，其中一個端部離開焊盤表面，整個元件像石碑一樣傾斜或直立。如圖5-38所示，矩形片組件的一端焊接在焊盤上，另一端傾斜。

常見的立碑情況分析如下：

（1）補丁的精度不夠。一般來說，補丁過程中產生的零件偏移是由于再流焊過程中焊膏的熔融而產生的界面張力，這推動了零件的自動定位，即自動定位和組合。然而，如果偏移嚴重，驅動會使零件豎立并產生紀念碑現(xiàn)象。此外，零件兩側與焊膏的粘度不同也是造成立碑現(xiàn)象的原因之一。

其解決方法是調整貼片機的貼片精度，防止出現(xiàn)較大的貼片誤差。

（2）焊盤的尺寸設計不合理。如果片組件的一對焊盤不對稱，則會導致焊膏泄漏量不一致。小焊盤對溫度反應迅速，焊盤上的焊膏容易熔化，而大焊盤則相反。因此，在小焊盤上的焊膏熔化后，在界面張力的作用下，將零件拉直并豎立，導致立板現(xiàn)象。解決辦法是嚴格按照標準規(guī)范進行焊盤設計，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。

同時，在設計焊盤時，在保證點焊強度的前提下，焊盤尺寸應盡可能小，這樣立碑現(xiàn)象就會出現(xiàn)

大幅下降。

（3）焊膏涂層過厚。當焊接聲音過厚時，兩個焊盤上的焊接聲音不同時熔化的概率會大大增加，導致兩個焊接端界面張力不平衡，產生立碑現(xiàn)象。相反，當焊膏變薄時，兩個焊盤上的焊接心同時熔化的概率會大大增加，從而大大降低立碑現(xiàn)象。

解決辦法是，由于焊膏的厚度是由模板的厚度決定的，因此應選用較薄的模板。

（4）預熱不足。當預熱溫度設置較低，預熱時間設置較短時，零件兩側焊膏不能同時熔化的概率大大增加，導致零件兩個焊接端的界面張力不平衡，產生立碑現(xiàn)象。

解決辦法是正確設置預熱期工藝參數(shù)，增加預熱時間。

(5)部件排列方向在設計上存在缺陷。如果在再流焊中，使片式組件的一個焊端先通過

在再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一個焊接端未達到熔化溫度，因此先熔化的焊接端在界面張力的作用下將零件豎直，產生立碑現(xiàn)象。

其處理辦