隨著組裝密度的提高和細間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，提高了回流焊的質(zhì)量和良率，成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊具有以下優(yōu)點:

氮氣回流焊，有什么優(yōu)點？

1)防止和減少氧化

2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。

3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，獲得更好的焊接質(zhì)量。

對于將氮氣引入回流焊，必須進行成本效益分析。其好處包括產(chǎn)品產(chǎn)量、質(zhì)量改進、返工或維修成本降低等。一個完整的分析往往會發(fā)現(xiàn)，氮氣的引入并沒有增加最終成本，相反，我們還能從中受益。

獲得更好的焊接質(zhì)量尤為重要。活性助焊劑較低的焊膏還可以提高焊點性能，減少基材變色。但它的缺點是成本明顯增加，而且這種增加的成本隨著氮量的增加而增加。當你需要在爐內(nèi)達到1000ppm氧含量和50ppm氧含量時，對氮氣的需求是天壤之別。如今，所有焊膏制造商都致力于開發(fā)能夠在高氧含量的氣氛中進行良好焊接的免洗焊膏，從而減少氮氣的消耗。利用熱氮層比空氣輕，不易混合的原理，在設(shè)計爐膛時，加熱腔高于進出口，使加熱腔內(nèi)形成自然的氮層，減少了氮的補償量，保持了所需的純度。