回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。因此需要了解清楚影響回流焊質(zhì)量的因素。接下來(lái)，由小編給大家介紹一下影響SMT回流焊質(zhì)量的因素是什么?(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢：400-9932 122）

影響SMT回流焊質(zhì)量的因素是什么?

　　回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱附淤|(zhì)量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

　　SMT貼片的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有著直接和十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))。相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：

　　根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

　　(1)對(duì)稱性——兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭：副P間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

　　(4)焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

2、回流焊過(guò)程易產(chǎn)生的缺陷：

　　如果違反了設(shè)計(jì)要求，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生焊接缺陷而且PCB焊盤設(shè)計(jì)的問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的。以矩形片式元件為例：

　　(1)當(dāng)焊盤間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，回流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(2)當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同—個(gè)焊盤上時(shí)，由表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。

　　(3)導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。