在pcba加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊與回流焊接的區別?看完這里就明白了。(如果你想了解更多回流焊或者波峰焊，歡迎咨詢源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

波峰焊與回流焊接的區別?看完這里就明白了

　　(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

　　(2)回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

　　(3)回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

回流焊是什么

　　是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

　　回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

波峰焊是什么

　　使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

　　波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。