深圳市晉力達電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
一、準備1.電路板和元器件：為保持穩(wěn)定的波峰焊焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應滿足可焊接要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關(guān)規(guī)定...
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波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：第一、由于波峰焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽...
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波峰焊的質(zhì)量控制方法在原則上與回流焊基本相同，因為它們的焊接機理是相同的，點質(zhì)量要求也是相同的，因此，首先也是應該控制實時溫度曲線...
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對于波峰焊中所說的錫渣過多，首先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。錫渣過多也是一般波峰焊常見問題...
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波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰...
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