深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
時(shí)代在發(fā)展，技術(shù)在不斷的更新，而表現(xiàn)最為顯眼的莫過于電子產(chǎn)品了。為了迎合市場的潮流，許多相關(guān)的制造設(shè)備也在不斷改革。而真空回流爐便是在這種情況下應(yīng)運(yùn)而生。真空回流爐也叫真空焊接爐（真空共晶爐）。
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波峰焊機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中一個(gè)舉重輕重的設(shè)備，因其智能、耐用、成本低等優(yōu)勢(shì)廣受大家的喜愛。但是波峰焊機(jī)在使用中經(jīng)常會(huì)由于各種原因出現(xiàn)一些焊接不良的狀況，如何解決這樣的問題，降低產(chǎn)品的不良率。當(dāng)然首當(dāng)其沖的是要...
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回流焊爐溫設(shè)置同上面，另外回流風(fēng)速也有影響，主要對(duì)于元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個(gè)人認(rèn)為受潮水的氣化會(huì)有影響，加長100度前的恒溫時(shí)間，減少水份劇烈氣化時(shí)的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線...
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倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的...
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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。那么，選擇波峰焊爐溫測試設(shè)備。選擇波峰焊爐溫測試設(shè)備...
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